主 講 人：楊福前 美國肯塔基大學 化工與材料學院 教授
地 點：機械工程及自動化學院北418多媒體報告廳
主 辦 方：機械工程及自動化學院
開始時間：2016-07-05 09:45
結束時間：2016-07-05 11:45
當電流通過導體時，電－熱－力之間的耦合作用決定了導電材料的力學行為。大電流密度可以讓運動的電子和晶格上的原子發生劇烈的相互作用，導致結構老化，電子元器件失效。楊福前博士的實驗室開發了一種通電壓痕技術，用以研究導體在電流作用下的壓印變形行為。利用電壓痕技術，研究了電流對錫薄帶壓痕變形的影響。實驗結果顯示彈性模量隨電流密度的增大而減小。當電流密度小于4087.89 A/cm2時，彈性模量隨電流密度增大而減小，主要取決于電熱耦合的焦爾熱。電熱耦合導致材料表面軟化。建立了彈性模量和電流密度的定量關系。壓痕硬度隨壓力的增大而減小，驗證了正壓痕的尺寸效應。利用應變梯度塑形理論，結合壓痕硬度和深入的關系，發現特征尺寸的極限和無限深度的極限都取決于電流密度。有限元模擬表明：接觸模量隨電流密度的平方線性地減小，與實驗結果相一致。
報告人簡介：楊福前 教授，美國肯塔基大學 化工與材料學院 教授，1995年羅切斯特大學材料科學與工程專業博士，1991年羅切斯特大學機械工程專業碩士，1988年重慶大學生物力學專業碩士，1986年清華大學應用物理專業學士。多次榮獲肯塔基大學優秀教師獎和優秀教學獎，多次被媒體和期刊報道，并榮獲優秀科研獎和杰出貢獻獎。兩次擔任書目編輯，專著4部，發表期刊文章250余篇，2個專利，是眾多期刊的編輯成員，比如：Materials Science and Engineering A, Materials and Metallurgical Transaction A, Smart Grid and Renewable Energy and Annals of Materials Science & Engineering。
主要研究領域有：先進材料的電－化學－力的耦合行為，包括蠕變，粘接變形，晶須生長，應力導致的電池中的擴散現象；微米力學與納米力學的測試與分析；能源與納米結構材料；微機電系統。楊教授和他的導師羅切斯特大學的美國科學院院士J.C.M. Li 教授合作編寫了一本書 “Micro and Nano Mechanical Testing of Materials and Devices”, 已于2008年由Springer 出版。楊教授提出了用晶界流動的概念來解釋多晶體金屬的蠕變行為，并且發展了多種技術，比如電壓縮測試，電壓印，和在塑料薄膜上利用蒸發誘導表面結構變化。
另：楊教授在7月4-8日，每天都有一次講課，涉及彈塑性力學基礎，共五次課。周一，周二：下午3:30-5:00；周三，周四，周五：上午9:00-10:30。地點在機械樓北415。
詳細信息等會發布于QQ群462010850。
